斯达半导体申请PCB与pinfin散热基板集成结构专利，将热量快速散发出去

国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种PCB与pinfin散热基板的集成结构”的专利，公开号CN121842936A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB与pinfin散热基板的集成结构，包括：PCB本体与pinfin散热基板；PCB本体的背面与pinfin散热基板焊连，PCB本体设置有贯穿PCB本体的导热通孔，导热通孔的一端与pinfin散热基板接触，导热通孔的另一端延伸至PCB本体的正面。该集成结构直接将PCB本体的背面与所述pinfin散热基板焊连，加上导热通孔的设置，使得PCB上发热元件产生的热量通过导热通孔快速传导至pinfin散热基板，pinfin单元与散热介质充分接触，将热量快速散发出去。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯