斯达半导体申请新型低电感高功率模块专利，提高整体牢固性

国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种新型低电感高功率模块”的专利，公开号CN121941359A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型低电感高功率模块，包括：散热基板、绝缘基板、注塑外壳、电子部件、上盖和至少三个功率端子；散热基板上形成有一安装面，安装面可拆卸地连接有注塑外壳，注塑外壳内形成有一安装腔；绝缘基板设置于安装面上，绝缘基板设置于安装腔内，绝缘基板的上表面具有一导电铜层，电子部件设置于导电铜层上；注塑外壳的上表面的两侧分别具有第一安装口和第二安装口；注塑外壳的上部形成有一敞开口，敞开口处可拆卸地安装有上盖，上盖上具有一注胶孔，绝缘硅凝胶通过注胶孔填充于安装腔内。本发明通过注塑外壳局部注塑包裹功率端子和信号端子来抗击热应力和外部安装应力，提高整体牢固性。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯