斯达半导体申请三电平嵌入式模块专利，提升电路控制精度与整机效率

国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种三电平嵌入式模块”的专利，公开号CN121940962A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种三电平嵌入式模块，涉及电力电子技术领域，包括电路板，电路板的正面设有信号引脚和功率端子；多个芯片单元，嵌入集成在电路板的内部，与信号引脚和功率端子走线连接构成三电平拓扑结构。有益效果是采用PCB内部覆铜替代传统方案的繁琐走线与分散布局，缩短优化走线路径，大幅降低杂散及回路电感，提升电路控制精度与整机效率；芯片埋入PCB内部，省去传统外壳封装，显著缩小整机尺寸，PCB基板兼具绝缘功能，无需额外增设绝缘结构，规避散热与安规困扰，改善芯片结温；集成化设计避免分立器件因版图差异导致的电流不均，简化装配流程，相比传统塑料外壳模块降低制造成本，兼顾可靠性与经济性。

天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23947.3466万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯